Zürich (CH) / Gilching (DE) (OTS) – Bystronic hat per Ende Januar den
Abschluss der Übernahme des
Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing des US-
amerikanischen Unternehmens Coherent Corp. bekannt gegeben und
erweckt die Marke „Rofin“ zu neuem Leben.
Die Übernahme wird Bystronic dabei helfen, in neue attraktive
Wachstumsmärkte wie Medizintechnik, Halbleiter und allgemeine
Fertigung zu expandieren. Darüber hinaus wird das Portfolio von
Bystronic um neue Laseranwendungen wie Mikromaterialbearbeitung,
Markieren, Gravieren und Bohren erweitert.
Mit dieser Übernahme erwirbt Bystronic auch die Rechte an der
bekannten Marke Rofin, die als Teil des neu geschaffenen
Geschäftsbereichs „Bystronic Rofin“ weitergeführt wird.
Die vielseitigen Lasertechnologien von Bystronic Rofin
ermöglichen die Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien, darunter
Metall, Glas, Keramik, Polymere und organische Werkstoffe. Aufgrund
der grossen Vielfalt an Anwendungen und Materialien wird die
Akquisition neue Möglichkeiten in Forschung und Entwicklung eröffnen.
Anwendungen für eine Vielzahl von Branchen
„Wir heissen alle Kunden, Partner und Kollegen des Unternehmens
herzlich in unserem neuen Bereich Bystronic Rofin willkommen“, sagt
Domenico Iacovelli, CEO von Bystronic. „Wir integrieren die
erfolgreiche und wegweisende Technologie von Rofin in unser Bystronic
-Produktportfolio und schaffen damit ein breites Anwendungsspektrum
für Kunden aus verschiedenen Branchen. Gemeinsam werden wir unsere
Kunden bei der Optimierung und Weiterentwicklung ihrer Produktion
unterstützen, damit sie in zunehmend wettbewerbsintensiven Märkten an
der Spitze bleiben können.“
Mit rund 400 Mitarbeitern erzielte der profitable
Geschäftsbereich Bystronic Rofin in den letzten Jahren einen
Jahresumsatz von rund 100 Millionen US-Dollar. Der Hauptsitz befindet
sich in Gilching bei München.
Über Bystronic
Bystronic (SIX: BYS) gestaltet die Zukunft der industriellen
Fertigung. Als führender Anbieter von Lösungen für die Blech- und
Materialbearbeitung kombiniert das Unternehmen
Laserschneidtechnologie, Abkantpressen, Automatisierung und Software
mit innovativen Laseranwendungen für neue Werkstoffe und Prozesse.
Von Markieren über Mikrobearbeitung bis hin zu komplexem Schneiden
und Schweissen eröffnet Bystronic neue Möglichkeiten für eine
vernetzte, nachhaltige Produktion weltweit.
Der Hauptsitz von Bystronic befindet sich in der Schweiz,
Entwicklungs- und Produktionsstätten gibt es in Deutschland, Spanien,
Italien, China und den USA. Das Unternehmen bedient Kunden in mehr
als 30 Ländern mit eigenen Tochtergesellschaften und einem Netzwerk
von Händlern und Vertretern.